在一个普通的塑封电子元器件产品中，包含有多种材料：芯片、内引线、引线框架、塑封料、焊料等。这些材料的热膨胀系数之间都会存在一些差异，特别是当其它材料的膨胀系数与塑封料的膨胀系数差异较大，在环境温度变化时，由于它们之间的热膨胀系数差异而产生的内部应力，应力的产生会导致一系列问题，分层也是其中一个最重要的问题。
其中玻璃化温度和材料的机械强度相关，所以通过降低玻璃化温度来降低应力是不可行的，因为随着玻璃化温度的下降，塑封体的机械性能也会跟着下降，塑封体本身有起到芯片支撑作用的性能就会跟着下降。所以降低弹性模量和热膨胀系数是降低塑封料应力的有效方法。改善塑封料的吸湿性改善塑封料的吸湿性能，主要有以下几种方法：


(1)可以适当增加塑封料的填料含量，因为在塑封料中，主要会吸湿的材料是环氧树脂，填料的吸湿率是很低的，一般都可以认为填料不吸湿，所以增加适当的填料，可以改善这个问题。
(2)选择低吸湿的环氧树脂。塑封料的主要成分是环氧树脂，而且环氧树脂的种类很多，它们的吸湿率也往往不同。通常情况下看，玻璃化温度低的环氧树脂的吸湿率会比玻璃化温度高的环氧树脂的低，但是同时一定要注意到，低玻璃化温度会引入其他的不良问题。所以选择低吸湿率而玻璃化温度又相对较高的环氧树脂才是正确的做法。
(3)提高封装树脂内部的交联密度。可以通过对二氧化硅表面进行改性处理，常用偶联剂来改善无机二氧化硅表面与其他有机材料表面的相容性，有利于阻止水分的侵入。（本文由正航仪器编辑）http://china-unin.com